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淺析關于線路板抄板流程中底片變形的應答辦法

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       在PCB抄板流程當中會呈現一些非凡狀況讓人左右尷尬,就是一位一些操作欠妥而導致底片變形,這就進退兩難了,是持續,影響最后的PCB抄板的品質和功能,照舊干脆棄之不用形成老本上的喪失?的確有方法能夠修改變形底片的,這些辦法包括:

剪接法

PCB抄板扭轉孔位法

焊盤堆疊法

拍照法

晾掛法

上述提到的辦法然而很緊張的辦法,因而接下來咱們分開來講述這幾種辦法,心愿對人人有所協助。

1、剪接法:

此辦法實用于對線路不太密集,各層底片變形不統一的底片,對阻焊底片及多層板電源地層底片的修改,成果尤為顯著。詳細的操作:將底片變形的局部剪開,對照鉆孔實驗板的孔位從新拚接,而后再進行拷貝,當然,這針對的是變形線路簡約、線寬及間距較大、變形不規定的圖形;對導線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片不實用。 

PS:剪接時留神盡量少傷導線,不傷焊盤。拼接拷貝后修版時,要留神連貫關系的準確性。

2、PCB抄板扭轉孔位法:

這個辦法實用于對線路密集的底片,或許各層底片變形統一的修改。詳細的操作:先對底片和鉆孔實驗板進行對照,測量并分別記下鉆孔實驗板的長、寬,而后在數字化編程儀上,依照其長、寬兩個變形量的巨細,調整孔位,將調整后的鉆孔實驗板去投合變形的底片。這個辦法的益處是:免去了剪接底片的煩雜就業,并能保證圖形的完整性和準確性。不足之處在于:對部分變形十分重大,變形不平均的底片的修改,成果不佳。

PS:要使用這個辦法,起首要純熟掌握對數字化編程儀的操作,采用編程儀放長或縮短孔位后,應該對超差的孔位從新配置,以保證準確性。

3、焊盤堆疊法:

這個辦法實用于線寬及間距大于0.30mm,圖形線路不太密集的底片。詳細操作:將實驗板上的孔放大成焊盤去堆疊變形的線路片,以確保最小環寬手藝要求。

PS:因堆疊拷貝后,焊盤呈橢圓,堆疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。假如用戶對PCB板的表面要求十分嚴厲,請慎用。

4、照像法:

這個辦法僅實用于銀鹽底片,在未便重鉆實驗板,且底片長寬方向變形比例統一時,可采用。操作也十分簡約:只要哄騙照像機將變形的圖形放大或減少即可。

PS:通俗底片消耗較多,須要屢次調試能力取得稱心的電路圖形。在照像時對焦要精確,防止線條變形。

5、晾掛法:

這種辦法實用于尚未變形的底片,也可防止底片在拷貝后變形,詳細操作:在底片拷貝之前將其從密封袋內掏出,在就業環境前提下晾掛4--8個小時,讓底片在拷貝前就曾經先變形,那么在拷貝后,變形的幾率就很小了。關于曾經變形的底片,則須要采取其余方法。

溫馨揭示:由于底片會隨環境溫濕度的轉變而扭轉,因而在晾掛底片的時辰,要確保晾掛處與作業處的濕度和溫度統一,且需在透風及黑暗的環境下,免得底片蒙受污染。

以上都是在底片變形后的補救辦法,的確在實際的操作中,工程師照舊應該有認識的防備底片變形,防備才是最緊張的,要想防備底片變形,咱們應該在PCB抄板工藝中,通俗會把溫度嚴厲管制在22±2℃,濕度在55%±5%RH,采用冷光源或有冷卻裝置的曝機,并一直更換備份底片。

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