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紙基電路板在浸焊時銅箔為何脫落?

首頁 > 新聞中心 > 常見問題


解答:紙基電路板按阻燃性能分為:阻燃和非阻燃。優點是成本低,缺點是銅與基材結合力差,但二者足以滿足正常條件下的焊接。用戶所反映的浸焊銅皮脫落問題其實就是焊接的問題,解決辦法有如下幾點:1.嚴格控制錫爐溫度在240-260度之間;2.二次浸焊時電路板必須冷卻至室溫;3.浸錫時間嚴格控制在1-2秒,三點任意一點高出極易出現銅皮脫落。因為紙基板自身的局限性,所以對焊接的要求要高一些。 

  出現問題比例最高的是錫爐溫度過高引起的,很多用戶的錫爐在使用一段時間后,溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實際溫度,需外用溫度計進行補償解決;其次是二次焊接(需返工的電路板)過程中,電路板冷卻不夠再次浸焊時,紙基板經受不住連續的熱沖擊因而分層脫落;最后才是焊接時間過長的原因,對于初次接觸或不懂焊接而又大膽嘗試導致批量報廢是很可惜的,切記紙基電路板的焊接要求。 

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